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光通訊模塊熱管理的獨(dú)門秘籍-陶氏TC3065

大家知道數(shù)據(jù)中心的建設(shè)和維護(hù)的成本非常高，因此對設(shè)備的通用要求就是“小而強(qiáng)悍”，這對光模塊來講，是一個非常大的

大家知道數(shù)據(jù)中心的建設(shè)和維護(hù)的成本非常高，因此對設(shè)備的通用要求就是“小而強(qiáng)悍”，這對光模塊來講，是一個非常大的挑戰(zhàn)。
光模塊從100G開始，數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換過程中產(chǎn)生的熱急劇上升，更不要說后面出現(xiàn)的200G，400G或者更高，更先進(jìn)的800G了。而且，隨著封裝技術(shù)的提高，模塊越做越小，熱管理是光模塊產(chǎn)品的重大挑戰(zhàn)。
高導(dǎo)熱的產(chǎn)品有很多，導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱墊片，導(dǎo)熱凝膠等等，種類繁多，但是光模塊可不是來者不拒的，他有著自己獨(dú)特的要求。

一般來說，光模塊對于熱管理的要求：高導(dǎo)熱，低應(yīng)力，易使用，可靠高效率。

TC3065，陶氏科學(xué)家的智慧結(jié)晶，完美的達(dá)到了光模塊苛刻的特殊求。
首先，看看TC3065的顏值，粉紅色的外觀，便于自動化點(diǎn)膠的時候CCD視覺檢查，點(diǎn)沒點(diǎn)到，即可呈現(xiàn)。
TC3065另外一個特性就是單組份，擠出率高，快速點(diǎn)膠，不必投資昂貴的雙組份設(shè)備，提高生產(chǎn)效率。
應(yīng)力低，固化方便，TC3065可以借用光模塊工作時芯片發(fā)熱的熱量進(jìn)行固化，不必額外單獨(dú)建立固化工序；高達(dá)6.5W的導(dǎo)熱率，引領(lǐng)群“膠”，應(yīng)對400G或更高傳輸率的光模塊，游刃有余。

TC3065 總結(jié)
導(dǎo)熱率：6.5W的導(dǎo)熱率，可以覆蓋200G-800G的光模塊導(dǎo)熱需求；
低揮發(fā)，避免污染光模塊；
高擠出率，適合大量快速高效生產(chǎn)；
柔軟低應(yīng)力，讓脆弱的芯片更安全。

陶氏作為全球最大的基礎(chǔ)化學(xué)品公司，擁有最前端的技術(shù)和頂級人才，也花費(fèi)了數(shù)載才定型研發(fā)出了適合未來傳輸光模塊的TC3065革命性的產(chǎn)品。

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